产品定义与核心特性

聚四氟乙烯垫片是以PTFE为主要原料制成的密封元件，具有"塑料王"的美誉，主要特性包括：

- 化学惰性：可抵抗除熔融碱金属外的所有化学介质

- 耐温范围：-200℃~+260℃（短期300℃）

- 摩擦系数：0.04-0.08（固体材料中最低）

- 绝缘性能：介电强度>40kV/mm

产品分类与技术参数

类型	密度(g/cm³)	抗拉强度(MPa)	适用压力(MPa)	主要特点
纯PTFE垫片	2.14-2.20	15-25	≤3.0	超高纯度，医疗食品级
填充改性型	2.20-2.35	25-40	≤10.0	添加玻纤/石墨等增强材料
膨体PTFE	0.6-1.2	5-15	≤2.5	微孔结构，优异压缩回弹性
复合垫片	-	-	≤25.0	PTFE+金属网增强结构

选型技术要点

1. 工况匹配原则

   - 强腐蚀环境：选用纯PTFE或膨体型

   - 高压工况：选择金属增强复合型

   - 频繁拆卸：推荐膨体PTFE（回弹率>60%）

2. 安装注意事项

   - 表面处理：法兰面Ra≤3.2μm

   - 压紧应力：15-25MPa（改性型可至40MPa）

   - 温度补偿：考虑热膨胀系数（10×10⁻⁵/℃）

3. 失效预防措施

   - 蠕变失效：选用填充改性型

   - 冷流问题：增加限位结构

   - 化学腐蚀：避免接触氟气/液氨

、创新技术发展

1. 纳米复合材料

   - 石墨烯改性：导热系数提升3倍

   - 纳米陶瓷填充：耐磨性提高5倍

2. 智能垫片

   - 嵌入式RFID芯片：实时监测密封状态

   - 自修复技术：微胶囊破损自动修复

3. 环保工艺

   - 无油烧结技术

   - 废料回收利用率>95%

质量检测标准

检测项目	标准方法	合格指标
密度	ASTM D792	±0.05g/cm³
抗老化	ASTM D573	70℃×168h性能保持率>90%
密封性能	ISO 5208	泄漏率<0.01mg/s·m
洁净度	SEMI F57	金属离子<1ppb

材料科学深度解析

1. 分子结构特性

- 完全对称的螺旋状分子链结构

- 碳-氟键键能高达485kJ/mol

- 结晶度范围：60-98%（可通过淬火工艺调控）

2. 改性技术矩阵

填充材料	添加比例	性能提升方向	适用工况
玻纤	15-25%	抗压强度↑300%	高压法兰
石墨	5-15%	导热系数↑5倍	高温换热器
青铜粉	20-40%	PV值↑8倍	轴承密封
聚苯酯	10-20%	耐温↑至300℃	航空航天

制造工艺全流程

1. 精密加工技术对比

工艺	尺寸精度	表面粗糙度	适用厚度	产能
模压	±0.1mm	Ra1.6-3.2μm	0.5-50mm	中
车削	±0.02mm	Ra0.4-0.8μm	0.1-10mm	低
膨体	±0.3mm	Ra3.2-6.3μm	1-20mm	高

2. 表面处理技术

- 等离子活化（达因值>50）

- 激光微织构（摩擦系数降至0.02）

- 磁控溅射镀层（硬度HV>800）

垫片选购参数对照表

选购参数	选项范围/指标要求	选型说明
材质类型	纯PTFE/玻纤增强/石墨填充/碳纤维填充/青铜粉填充/膨体PTFE/金属复合	强腐蚀选纯PTFE，高压选金属复合，导热需求选石墨填充
尺寸规格	内径Φ5-2000mm 外径Φ10-2500mm 厚度0.5-50mm	需提供法兰标准（如HG/T20606）或图纸
压力等级	0.1-25MPa	低压（<3MPa）选纯PTFE 中压（3-10MPa）选填充型 高压（>10MPa）选金属复合
温度范围	200℃~+260℃（常规） -268℃~+315℃（特殊型号）	超高温需选聚酰亚胺改性型
介质兼容性	酸/碱/有机溶剂/气体/超纯介质	氟气、熔融碱金属等禁用
表面处理	光面/激光微纹/等离子活化	频繁拆卸选激光微纹面（摩擦系数0.02）
认证要求	FDA/NSF/REACH/UL/ASME/PED	食品医疗需FDA认证，欧盟需PED认证
颜色标识	白色（纯PTFE） 灰色（玻纤） 黑色（石墨） 金属色（复合型）	颜色可定制
特殊功能	导电型/抗静电型/阻燃型/高洁净型	半导体选高洁净型，易燃环境选阻燃V0级
使用寿命	1-10年（视工况）	强腐蚀环境建议2年更换

PTFE垫片应用领域速查表

附加选购指南：

1. 法兰匹配参数：

   - 法兰面粗糙度：建议Ra≤3.2μm

   - 螺栓预紧力：15-25N·m（需按法兰标准计算）

   - 压缩量控制：20-30%（膨体型可至40%）